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        【一季度“戰報”】景旺電子科技贛州有限公司信豐高多層電路板生產項目主體結構順利封頂

        日期:2024-01-29

        1月24日下午,由贛州建工集團承建的景旺電子科技贛州有限公司信豐高多層電路板生產項目主體結構全面封頂,標志著該項目一期工程建設取得階段性成果,圓滿完成了既定的施工目標,正式進入全新施工階段。

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        景旺電子科技贛州有限公司信豐高多層電路板生產項目位于信豐縣深圳產業園,占地面積約328畝,項目一期建設1號廠房、3號生產車間、4號倉庫、5號環保站、6號甲乙類化工倉、7號員工宿舍、8號員工食堂、9號水泵房,建筑面積共22萬平方米,建設工期244天,預計于2024年9月底實現竣工投產。項目建成后,將進一步完善信豐縣電子信息產業鏈,為信豐加速打造全球知名綠色PCB產業重鎮注入新動能。

        該項目開工以來,60多名項目管理人員和1000多名一線施工人員全力以赴在安全管理、質量保障、進度控制等建設工作中協同合作,夜以繼日,克服雨季、高溫天氣及施工環境復雜等困難,搶抓進度,精益求精,全力保障每道工序合格驗收,嚴格把控每個關鍵節點,最終歷時100天時間,如期實現22.6萬平方米主體結構全面封頂的目標。

        項目負責人表示,在后續的施工過程中,全體參建人員將以更加飽滿的工作熱情,全力保障項目順利推進,確保按時保質完成工程建設任務。


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